У AMD готовы новые платформы для встраиваемых систем

Две новые платформы для встраиваемых систем приготовила к дебюту на конференции Embedded Systems Conference 2010 компания AMD.

Платформа ASB2 отличается повышенной компактностью, в платформе AM3 упор сделан на высокую производительность. В компании подсчитали, что по отношению производительности к потребляемой мощности новые платформы превосходят предыдущее поколение на величину до 74%. В состав платформ входят все необходимые компоненты — наборы системной логики, графические процессоры и высокопроизводительные CPU, характеризующиеся низким TDP (в случае наиболее экономичных моделей — 8 Вт). К ключевым достоинствам платформ относится совместимость с широчайшим спектром ПО, включая средства разработки, обеспечиваемая x86-совместимостью процессоров.

Кроме того, производитель отмечает поддержку памяти DDR3, в том числе, в двухканальной конфигурации. Для повышения производительности подсистемы ввода-вывода используется шина HyperTransport 3.0. Поддержка ECC позволяет повысить надежность работы и целостность данных, что особенно важно в таких приложениях, как хранилища информации. В составе платформ доступны одноядерные, двухъядерные и четырехъядерные процессоры с TDP 8, 12, 15, 25, 45 и 65 Вт, работающие на частотах до 2,8 ГГц.

Набор системной логики AMD 785E поддерживает интерфейс PCI Express 2.0. К особенностям графических процессоров ATI Radeon HD 4200 можно отнести поддержку DirectX 10.1 и HD-видео (вплоть до 1080p), энергосберегающие режимы, возможность подключения нескольких мониторов и наличие выхода HDMI.

В случае платформы AM3 обеспечивается обратная совместимость с процессорным гнездом AM2 и памятью DDR2. Корпуса типа BGA отличаются высокой надежностью, низкой стоимостью и компактностью, что особенно важно в случае миниатюрных устройств и решений с пассивными системами охлаждения.

Источник AMD